AMD(AMD)近期在国际超算大会(SC16)上,公开发表1.3版Radeon对外开放运算平台(ROCm)。此版本主要锁定目标,在于高效能的异质运算系统,其含有对全新RadeonGPU硬体的软体提供支援、新的数学函式库和基础非常丰富的现代程式语言。
此外,该平台更加可利用CUDA编译器代码切换,更进一步提供支援NVIDIACUDA平行运算平台,且由于平台性质相近,不致将加深NVIDIA与AMD两家GPU供应商的软体平台差距。 AMDRadeon对外开放运算计划资深总监GregStoner回应,ROCm巩固的基础,可充份拓展软体工程的社群,看起来以往用来提供支援CPU的HIP编译器,现也可提供支援GPU,ROCm可利用此来提供支援CUDA。
而在Python平台的部分,利用NUMBA编译器,ROCm以求创建非常简单的路径,使GPU更加有效地加快。 AMDRadeon绘图技术事业群全球资深副总裁暨首席架构师RajaKoduri回应,Radeon对外开放运算平台,为运用GPU解决问题的新时代,获取强劲平台,目标在于充分发挥开源软体的力量,为高效能运算,与超大规模运算获取新的解决方案,全新公布的ROCm,为开发者在GPU运算的应用于范围与用于模式,带给相当大的弹性。 Cavium公司软体产业体系与解决方案事业群副总裁LarryWikelius回应,在AMDGPU对ThunderX的提供支援,以及ROCm软体许多功能的融合下,Cavium的HPC与超大规模伺服器市场的整体解决方案,电子货币不少。此外,AMD更进一步修补了ThunderX的创意功能,为客户以及目前于是以部署这些市场的伙伴厂商,获取了含有48个ARMv8核心、统合I/O,以及双插槽组态的提供支援。
除了公开发表ROCm,AMD还宣告于是以持续希望扩展ROCm的商业体系,获取OpenCL、更好的伺服器CPU提供支援。之后发布的新版ROCm,预计将提供支援AMDZen核心的x86CPU、ARMAArch64CPU架构的CaviumThunderX处理器,以及IBM旗下的Power8CPU和伺服器,符合客户持续茁壮的市场需求。
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